中國電子電器可靠性工程協會 “CADENCE仿真”**研修班
中國電子電器可靠性工程協會 “CADENCE仿真”**研修班
一、培訓時間、地點:2天,上海 2009年8月29-30日,8月28日報到;
二、課程提綱:
**天上午:
1、高速設計與PCB仿真流程;
2、Cadence 工具簡介;
3、Ibis模型解讀以及如何自制模型;
4、用作仿真實例的某網絡處理器高速單板情況介紹; 案例分析
**天下午:
1、前仿真設置(基于cadence,以下同)
2、提取和建立拓撲(自動與手動)
3、信號完整性仿真與解讀仿真結果
4、信號完整性問題解決
案例分析
**天上午:
1、時序計算與仿真;
2、時序問題解決;
3、設置約束以及賦予PCB;
4、后仿真環境介紹以及實例演示,測試方法和注意事項;案例分析
**天下午:
點對多點仿真和多板間仿真;
案例分析:
1、(對某高速以太網單板丟包問題的分析以及解決辦法);
2、(通過仿真工具優化某單板時鐘EMI性能);
......
三、培訓收益:
硬件設計工程師
1、對當今*新的高速設計和SI分析領域的*新仿真工具的有概要的了解,具備根據今后實際工作中的情況,查找和選用新的工具以及繼續學習的能力。
2、能比較好的理解信號完整性仿真領域所涉及的主要的術語及其意義,能了解其相對應的理論基礎。初步具備以下知識和技能:EMI輻射、IBIS模型、SPICE模型、傳輸線理論、反射與端接、串擾、網絡拓撲、器件的選擇與噪聲裕度、屏蔽、電源和地設計、去耦電容的設計、定時設計。
3、能很好的理解高速設計所涉及的模型各主要參數意義,具備對模型的轉換能力和一般的模型校錯能力。
4、對CADENCE環境下的前仿真的操作步驟有**了解,并了解其它軟件環境下的前仿真使用,通過在實際工作中的練習達到熟練的水平。
5、對HSPICE環境下的仿真有了解,為今后在實際工作中自我學習的提供基礎,并能明確HSPICE和CADENCE不同的側重點。(專業背板設計人員需要額外的培訓或指導,以便達到對該仿真工具更好的運用)
6、能進行PCB拓撲的抽取,進行后仿真工作,并對布線質量進行評估和改進。
7、對于高速電路板的板材特性和疊層能有一定了解。
8、能熟練應用傳輸線阻抗計算工具進行各種傳輸線阻抗的計算。
9、能運用電源完整性分析軟件,對疊層和電源層分割進行評估,并能對濾波電容配置和布局,器件布局等各因素做出調整。
設計工程師
1、了解自動布線器的設置和布線結果之間的關系,并通過在實際工作中的練習,達到熟練的程度,能進行自動布線結合手工布線,很好的實現硬件設計工程師給出的拓撲約束。
2、能進行PCB拓撲的抽取,進行后仿真工作,并對布線質量進行評估和改進。
3、對于高速電路板的板材特性和疊層能有深入**了解。
4、能熟練應用傳輸線阻抗計算工具進行各種傳輸線阻抗的計算。
5、能運用電源完整性分析軟件,對疊層和電源層分割進行評估。
6:培訓主要采取授課的形式進行,涉及實際環境演示的內容學員需要進行實際的操作。
五、主辦單位:中國電子電器可靠性工程協會;
六、承辦單位:北京懷遠文化傳媒有限公司 北京懷遠文化傳播中心;
七、課程對象:硬件設計工程師、PCB設計工程師
八、培訓證書:中國電子電器可靠性工程協會培訓證書;
九、培訓費用:2980元/人(2天,含培訓費、證書費、資料費)。請在開班前傳真報名或郵寄回執表。我們將在開班前5天內寄發《報到通知書》,告知詳細地點及行車路線。
十、師資介紹:陶工程師
曾在通用工作,擔任硬件工程師和項目管理工作,先后開發過列車輔助速度顯示裝置 (Aux Speed Indicator,ASI)、聲音報警器(Alarm Audio Panel, AAP) 、診斷信息顯示裝置 (DiagnosticInformation Display, DID),是運輸系統電子實驗室工作時間*長的硬件工程師,也是成功量產作品*多的硬件工程師,為GE的EMS工廠工程師和 PM所熟知。在中興通訊工作, 開發過寬帶無線接入產品 (Wimax, 802.16), VDSL寬帶接入設備,寬帶路由器,搞過網絡處理器IXP2400, PowerPC MCP8240, KS8695, 嵌入操作系統pSOS,Vxworks,精通Cadence仿真。在華為工作,從事GSM移動通信系統開發,主要負責嵌入系統方面,開發pSOS板級支持包和底層驅動軟件。搞過MC68360,MPC860還從事過華為接入網產品鏈路層協議開發以及二層以太網交換單板開發(一個人負責硬件軟件全部),熟悉Broadcom的有關產品。
十一、聯系方式:
電 話:010-52259806
傳 真:010-67699312
聯系人:羅老師
中國電子電器可靠性工程協會
2009 年6月18日
